日時:2008年7月23日(水)13:00〜18:00 場所:弘済会館 4階 会議室「菊」 東京都千代田区麹町5−1:JR四谷駅徒歩5分 TEL: 03-5276-0333 主催:日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックス部会 協賛:耐火物技術協会,日本金属学会,他 講演テーマ・講師: ・高速CVDによるエンジニアリングセラミックスコーテ ィング 東北大学 後藤 孝 ・エアロゾルデポジション法−その原理と応用事例 産総研 明渡 純 ・コールドスプレー法によるコーティング技術とその応 用 信州大学 榊 和彦 ・SiC-CVD厚膜コートについて 潟Cンターフェイス 鈴木保雄 ・CVD法による耐プラズマ膜の作製及び特性評価 時田シーブイディーシステムズ梶@時田修二 ・溶射法によるセラミックスコーティング技術 トーカロ梶@原田良夫 ・切削工具用セラミックスコーティング技術と最近の動 向 三菱マテリアル梶@長田 晃 定員:100名(定員になり次第締め切り) 参加費: 会員 13,000円(協賛学協会を含む) 学生会員 6,000円 非会員 15,000円 (消費税・テキスト代込み) 申込方法:氏名・会社名・所在地・TEL・FAX・メールア ドレスをホームページ又はFAXで申込。参加費は銀行 振り込みで。 申込先:(社)日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックスセミナー係 〒169-0073 新宿区百人町2-22-17 TEL 03-3362-5231 FAX 03-3362-5714 URL:http://www.cersj.org/encera.html 振込先:三菱東京UFJ銀行 新宿中央支店 (普)5713529 (社)日本セラミックス協会